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CST Studio Suite 电磁仿真软件

产品名称:CST Studio Suite 电磁仿真软件

产品概述:适用于整个 EM 范围内各类应用领域的电磁场解算器全部包含在 CST Studio Suite 的一个用户界面中。解算器可以结合使用以执行混合仿真,使工程师可以更灵活地利用高效、直接的方法

产品亮点

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  CST Studio Suite 是一种高性能 3D EM 分析软件包,用于设计、分析和优化电磁 (EM) 部件及系统。

  适用于整个 EM 范围内各类应用领域的电磁场解算器全部包含在 CST Studio Suite 的一个用户界面中。解算器可以结合使用以执行混合仿真,使工程师可以更灵活地利用高效、直接的方法,对包含多种部件的整个系统进行分析。与其他 SIMULIA 产品的协同设计允许将 EM 仿真集成到设计流程中,并从最早期阶段开始推动开发流程顺利进行。

  EM 分析的常见目标包括天线及滤波器的性能和效率,电机和发电机中的电磁兼容性及干扰 (EMC/EMI)、人体 EM 磁场暴露、机电效应,以及高功率设备的热效应。

  CST Studio Suite 在全球范围内的领先科技及工程公司中得到广泛应用。它极其有利于将产品推向市场,同时还能缩短开发周期并降低成本。仿真允许利用虚拟原型。可以在设计流程早期优化设备性能并发现及解决潜在合规性问题、减少所需的物理原型数量,并将测试失败及召回的风险降至最低。

  一般信息

  所有交互式工作流程均支持 LINUX

  新项目预览模式,包括项目存档

  在导航树中增加了过滤选项

  用于查找命令、信息和示例的新搜索选项

  用于一般项目管理的新 Python 模块

  增强了一般和圆柱形折弯特征

  系统仿真器:根据 FMI 标准导入用于模型交换的功能模型单元

  HPC:MPI 作业调度程序本机 shell 支持

  HPC:改进了 GPU 支持:增加了选定 AMD GPU (T)、NVIDIA RTX 系列和 NVIDIA NVLink

  系统装配和建模 (SAM)

  扩展了现有仿真项目的修改选项

  改进了对 3D 仿真项目集聚元素的支持

  通过一键操作将 3D 项目转换为装配项目

  Meshing

  网格导入:用于相交三角形的恢复工具

  NVH 网格导入,并带有曲面网格的连接 (I)

  提高了网格移动的稳定性,用于优化和扫描

  后处理全新 Python 模块“cst.results”,可从文件访问 0D/1D 结果

  易用的全新“Result2D”VBA 对象

  改进了射线直方图后处理

  用于笛卡尔 1D 曲线图的交互式图解测量模式

  正交投影中的交互式远场曲线图

  加快远场组合速度,避免近场数据处理(T、F)

  全新报告工具可用于收集屏幕截图和创建报告文档

  增强的 2D 彩色曲线图支持轮廓线、条带和自动标记

  2D/3D 曲线图中的可自定义绘图单元

  高频 (HF) 仿真

  增加了循环分布式离散面端口 (F)

  对 CST 模型加密,以安全地共享数据(IP 保护):增加了 FD 和 TLM 解算器

  用于计算电路参数(局部电阻、电感和电容)的全新局部 RLC 解算器,带可选 SPICE 导出

  允许在波导端口处使用表面阻抗材料 (T)

  改进了开放边界仿真的性能 (T)

  添加了多引脚集聚元素 SPICE 和 Touchstone 电路(T、TLM)

  增加了连接树和网格反馈,用于解决离散化和相交问题 (TLM)

  改进了飞机机身复合蒙皮的处理 (TLM)

  将快速降阶模型频域解算器的结果与四面体网格相结合 (F)

  可在执行特征模式分析后提供模态加权系数(I、M)

  增强了单静态 RCS 扫描的性能 (I)

  全面提升了 MLFMM 性能并支持更大的仿真设置 (I)

  视野分析 (A)

  提高了近场和远场源激励的精确度 (A)

  混合解算器任务(SAM 任务)

  支持在本地域中定义的同步激励

  S 参数和 Touchstone 导出中增加了参考阻抗

  支持所有端口激励选择

  低频 (LF) 仿真

  改进了时域解算器的性能 (LT)

  根据 CAD 几何形状创作 CAD 线圈段(LT、JS、LF FD [仅限宽带])

  3D 平移运动 (LT)

  在 SAM 中引入了用于多驱动场景仿真的机器仿真序列

  根据 FMI 标准(LF FD 和 SAM 机器仿真序列),以功能模型单元的形式创作降阶模型

  感应机器驱动场景(SAM 机器仿真序列)

  改进了机器驱动场景的评估性能(SAM 机器仿真序列)

  将铁损数据表用于铁损计算(前端)

  依赖于温度的永久磁体反冲模型 (LT)

  粒子仿真

  Spark3d

  (COPY 6)

  在 Corona 配置中,压力扫描点可能呈线性或对数比例分布

  新增 Corona 仿真类型:可分析固定功率下的压力扫描,以了解是否存在故障

  Fest3D

  将独立参数输出到 CST Design Studio

  增加了基于 CST 频域解算器的同轴/介质加载型腔库。允许使用矩形和圆柱形型腔

  根据 BI-RME3D 和 CST 频域解算器实现了 3D 子组件所用网格的可视化

  在 CST Design Studio 中将 Fest3D 项目用作块

  Antenna Magus

  每个阵列多个元素

  来自集合的元素模式

  在禁用 NFS 设置时,为默认设计以及之前估算的设计计算 NFS。

  在比较窗口中对值进行比较

  从宏导出中排除选定的变量。

  3 种新天线

  电缆仿真

  在仿真项目中支持 CST Cable Studio 项目

  改进了与 3D 管理器的连接

  改进了自动线束和双绞线仿真

  提高了有关损耗和屏蔽建模的仿真精确度,包括SPICE 导出

  改进了用户界面:例如以交互方式编辑横截面

  电路仿真

  所有任务属性均可通过任务参数列表提供,原理图编辑器也有多种其他改进

  新增参数化阵列块,可用于定义多个相同的子电路

  全新 FEST3D 项目块

  IBIS-AMI 任务:支持瞬变 AMI 仿真

  SPICE 电路文件加密/解密

  LTSPICE 仿真器的接口

  IdEM

  完全支持混合模式参数的宏建模

  新增数据集敏感性分析功能

  通过更有效地表征被动性违例,增强了被动性解算器

  通过更强大的优化器,显著改善了被动性执行解算器的收敛效果

  改进了端接端口功能的性能

  热仿真

  CHT 解算器

  新的 CFD 网格类型支持使用非统一背景网格,以使网格线在实体界面上实现最佳定位

  改进了设置错误报告,包括自相交表面

  更快速、更准确地从 EM 仿真中导入表面损耗

  支持双电阻器热收缩模型中的表面发射率和接触属性

  用于传统热解算器的双电阻器热收缩模型创建宏(THt、THs)

  更新了热传递系数计算宏,以计算给定功率损耗的表面温度(THt、THs)